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電解銅箔材料主要應用於印刷電路板導電體及鋰電池負極集電體，2018年全球電解銅箔產值達6,522百萬美元，其中印刷電路板應用占72.7%，鋰電池應用占27.3%，預估至2025年，全球鋰電池應用電解銅箔產值將正式超越印刷電路板應用，占全球電解銅箔產值51.4%，本文將為讀者解析目前全球電解銅箔市場概況、供應商概況及未來發展趨勢。

【內容大綱】

• 一、 電解銅箔的應用
• 二、 電解銅箔的製作方法
  • (一)  溶銅
  • (二)  生箔
  • (三)  表面處理
  • (四)  裁剪及裁切
• 三、 全球電解銅箔市場概況
• 四、 全球電解銅箔主要供應商概況
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【圖表大綱】

• 圖一、壓延銅箔與電解銅箔之形貌圖
• 圖二、電解銅箔製造流程
• 圖三、2017-2018年全球銅價趨勢
• 圖四、全球電解銅箔市場規模統計
• 圖五、2018年全球電解銅箔應用占比
• 圖六、2018年全球電解銅箔主要廠商市占率
• 圖七、2018年各供應商電解銅箔產品應用類別占比
• 圖八、2018年全球印刷電路板用電解銅箔主要廠商市占率
• 圖九、2018年全球鋰電池用電解銅箔主要廠商市占率
• 表一、全球電解銅箔主要供應商概況