• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
焦點產業

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        高階半導體使用之封裝材料
        Encapsulant Materials for High-End Semiconductor Packaging
        • 2021/09/30
        • 1206
        • 82

        為因應當今萬物聯網與高速通訊時代來臨所衍生出的新世代應用,如:防疫科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等,使電子產品的效能與可靠度要求日益嚴苛,加上電子產品持續微型化與功能多樣性的要求,晶片整合的需求與日俱增,這不僅使製程端需不斷提高晶片電路的解析度,藉以達到更高密度的電路佈局來減小產品體積,另一方面,IC構裝技術,同時亦需要不斷地進化來輔助整體效能,其中封裝材料的性能亦是關鍵重點之一。近年來封裝材料持續朝著低介電與Filler粒徑微型化等特性發展,即是為了支援不斷進步的高階晶片產品之需求;並於低應力、高耐熱性、高阻濕以及高散熱性等封裝材料技術上,不斷地持續進行創新與研發。

        【內容大綱】

        • 一、先進半導體構裝技術
        • 二、半導體模封材料的種類
        • 三、全球封裝材料市場趨勢分析
        • 四、全球封裝材料之生產動態
        • 五、廠商動態
          • (一)Sumitomo Bakelite
          • (二)Panasonic
          • (三)Kyocera
          • (四)Henkel
          • (五)NAMICS
          • (六)SHOWA DENKO
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、多樣性的先進構裝技術
        • 圖二、RF Chip and Antenna in Fan-Out Package
        • 圖三、固態環氧樹脂封裝材料
        • 表一、固態封裝材料的配方成分
        • 圖四、Each material for FOWLP/PLP
        • 圖五、2020~2025年全球封裝樹脂與MUF材料銷售趨勢預估
        • 圖六、2020年全封裝材料生產動態
        • 圖七、Encapsulant for Card Edge Type ECU
        • 表二、Encapsulation Materials for FOWLP/PLP

        推薦閱讀