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        2020年第四季台灣IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Forth Quarter of 2020
        • 2021/01/27
        • 2729
        • 74

        2020年第四季終端產品在高階人工智慧及中階物聯網相關應用對晶片異質整合仍存在需求,且因台灣IC封測業擁有先進封測技術能量及多樣化產品線,有足夠產能及技術能量滿足終端晶片整合需求,唯因肺炎疫情持續延燒,雖有疫苗仍施打不夠普及,且歐美仍處在部份封城狀態,使得全球經濟復甦仍存在不確定性,2020年第四季台灣IC封測業相較於上一季呈現季衰退1.0%,第四季IC封測業總產值達新臺幣1,415億元。

        【內容大綱】

        • 一、 產業現況分析
          • (一) 2020年第四季台灣IC封測產業產值年成長1.8%,預期2021年第一季年成長5.8%
          • (二) 三星 uMCP 記憶體整合技術獲2021年CES創新獎項
        • 二、廠商動態與重大事件分析
          • (一) 日月光通知客戶 2021年Q1封測將漲價
        • IEKView

         

        【圖表大綱】

        • 圖一、台灣2020年各季暨2021年第一季IC封測業產值暨成長率
        • 表一、2020年各季暨2021年第一季台灣IC封測產業產值統計及預估
        • 表二、2019年第一季至2020第四季台灣IC封測大廠營收成長率狀況
        • 圖二、三星 uMCP 記憶體整合技術
        • 圖三、三星 uMCP 記憶體整合技術可使封裝面積減少40%空間

         

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