• 聯絡我們
  • 登入
  • 註冊
焦點產業

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        淺談Edge Computing晶片應用與廠商發展現況分析
        The Development of Edge Computing IC
        • 2020/05/11
        • 919
        • 76

        隨著5G技術在硬體建設逐漸完備,高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置,並且實現行動通訊以外的創新應用。而為了分散資料中心的雲端伺服器工作量,同時降低傳輸品質不佳時造成雲端伺服器AI判斷的指令無法及時傳輸的風險,Edge Computing的裝置開始逐漸興起。其中Edge Computing用晶片可透過Edge Device收集相關數據進行端末的分析,從而將分析轉化為對裝置或設備的控制,也能降低大量數據傳送可能造成的問題-像是整體架構的運作成本,複雜性,並進一步提升系統安全性。Edge Computing的需求正在迅速變化,晶片的研發課題在於如何持續提高晶片效能,降低功耗、並降低整體傳輸延遲以提高系統的可靠度。未來的 Edge Computing將與雲端主機機能整合,實現未來hybrid computing的基礎技術。

        【內容大綱】

        • 一、下階段IoT裝置將結合5G技術,同時增加自我判斷機能,改變未來運作的方式
          • (一) 5G技術與基礎建設的日益成熟,為大規模裝置連結提供更多的可能性
          • (二) 隨著5G機能加入帶動新應用崛起,未來IoT裝置將以車用與產業用具備高成長性
        • 二、減輕雲端運算負擔,Edge Computing的發展成為廠商下階段努力的目標
          • (一) 未來Edge端與Cloud端處理架構與目標逐漸開始進行分工
          • (二) Edge Computing在硬體與軟體的設計概念在於減少雲端的通訊和處理量,來提高整個系統的處理速度和安全性
        • 三、Edge Computing用晶片發展
          • (一) Edge Computing用晶片規格以低功耗、低成本為發展方向
          • (二) 廠商研發現況
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、AI+5G+IoT的協同建構示意圖
        • 圖二、IoT應用半導體市場規模與成長率預測
        • 圖三、未來Edge端與Cloud端處理架構與目標
        • 圖四、Edge端與Cloud端處理機能分工
        • 圖五、Edge應用產品示意圖
        • 圖六、Edge Computing 晶片需求量預估(By Device)
        • 表一、Edge Computing用晶片特性比較
        • 圖七、    Qualcomm Cloud AI 100
        • 圖八、Lattice Semiconductor-可應用於Edge computing的AI晶片解決方案
        • 圖九、早稻田大學-可用於Edge computing的最適化處理的CMOS Annealing IoT機器

         

        推薦閱讀