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        2021年第一季台灣IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the First Quarter of 2021
        • 2021/05/28
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        隨著積層製造之材料種類型態之發展愈多樣,材料之鍵結度提升,積層製造技術於終端產品生產之廣泛應用將指日可待。然目前仍有關鍵議題待克服,關鍵製造技術需要產品應用端及軟硬體設備端同步合作開發,製程與設備兩者息息相關。同時深入了解目前積層製造技術關鍵問題及未來方向,將有助於應用產業建立核心製程技術及關鍵設備技術開發。隨著積層製造之材料種類型態之發展愈多樣,材料之鍵結度提升,積層製造技術於終端產品生產之廣泛應用將指日可待。然目前仍有關鍵議題待克服,關鍵製造技術需要產品應用端及軟硬體設備端同步合作開發,製程與設備兩者息息相關。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一)2021年第一季台灣IC封測產業產值達1,444億新台幣,年成長11.1%,預期2021年第二季年成長9.7%
          • (二) Intel將於2023年以7nm製程結合3D封裝技術生產Meteor Lake處理器
        • 二、廠商動態與重大事件分析
          • (一)矽格收購台灣聯測,擴大車用電子測試產能
        • IEKView
          • (一)預估2021年第二季台灣IC封測業產值為1,475億新台幣,季成長2.1%
          • (二)預估2021全年台灣IC封測業產值為6,019,年成長9.6%
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、台灣2020年各季暨2021年第二季IC封測業產值暨成長率
        • 表一、2020年各季暨2021年第二季台灣IC封測產業產值統計及預估
        • 表二、2019年第一季至2020第四季台灣IC封測大廠營收成長率狀況
        • 圖二、Intel桌上型處理器系列規格
        • 圖三、Intel之Meteor Lake處理器將採用7nm結合Foveros封裝方式生產

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