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        CES 2019 國際半導體大廠策略佈局與產品重點規劃
        CES 2019 semiconductor company strategy and product trend
        • 2019/01/19
        • 2100
        • 103

        半導體從inside走向outside,掌握需求應用情境才是王道。在AIoT及5G時代,半導體扮演關鍵角色,以提升終端應用產品的整體效能。2019年半導體大廠競相邁入10nm及7nm製程,但微縮越來越挑戰,當半導體製程走到極限(2025年~2030年1nm),未來30年的發展在考驗廠商異質整合和新興元件(如光子、量子)的能耐。5G應用的時代來臨,晶片廠2019年會陸續推出5G晶片,各項應用包括AI及物聯網(IoT)及車用等也都跟5G連上關係。未來AI與5G並行發展,更多裝置具智慧化,並互相聯結,早日實現「萬物互聯」願景。

        【內容大綱】

        • 一、 2019年CES消費性電子展
        • 二、 英特爾(Intel)
        • 三、 超微(AMD)
        • 四、 高通(Qualcomm)
        • 五、 輝達(Nvidia)
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、第一屆CES的報到櫃台(1967年)
        • 圖2、CES 2019共11大展覽主題
        • 圖3、CES 2019共31個展覽產品類別
        • 圖4、CTA公佈2019美國消費性電子展望
        • 圖5、英特爾(Intel) x86 PC處理器演進三階段變化
        • 圖6、英特爾全面5G佈局
        • 圖7、高通在CES介紹旗艦晶片Snapdragon驍龍855行動平台
        • 圖8、Nvidia RTX新世代繪圖卡架構Turing

         

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