• 聯絡我們
  • 登入
  • 註冊
焦點產業

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        2019年第二季台灣暨全球IC封測大廠現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Second Quarter of 2019
        • 2019/09/05
        • 2650
        • 111

        2019年第二季半導體產業逐漸步入旺季,高階人工智慧及中階物聯網相關應用對晶片異質整合需求持續增溫,加以台灣IC封測業全球市占超過五成,擁有先進封測技術能量及多樣化產品線,並同時受惠全球貿易戰轉單效應影響,2019年第二季台灣IC封測業相較於上一季呈現季成長8.6%,第二季IC封測業總產值達新台幣1,190億元。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一) 2018全球封測產業產值成長4.2%,預期2019年成長1.5%
          • (二) 中國大陸封測大廠成長動能持續轉弱
        • 二、廠商動態與重大事件分析-台積公司、Intel 集中火力發展3D-IC封裝技術
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球歷年半導體封測業產值暨年增率變化
        • 圖二、台灣歷年半導體封測業產值暨年增率變化
        • 表一、2019年第二季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
        • 表二、2017年第一季至2019第二季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
        • 圖三、全球封測大廠逐年暨2019年第二季之季營收年增率
        • 圖四、中國製造業經理人採購指數(PMI)

         

        推薦閱讀