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2019年第二季台灣暨全球IC封測大廠現況與展望

Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Second Quarter of 2019

2019/09/05

  • IC產業

2019年第二季半導體產業逐漸步入旺季,高階人工智慧及中階物聯網相關應用對晶片異質整合需求持續增溫,加以台灣IC封測業全球市占超過五成,擁有先進封測技術能量及多樣化產品線,並同時受惠全球貿易戰轉單效應影響,2019年第二季台灣IC封測業相較於上一季呈現季成長8.6%,第二季IC封測業總產值達新台幣1,190億元。

【內容大綱】

  • 一、產業現況分析
    • (一) 2018全球封測產業產值成長4.2%,預期2019年成長1.5%
    • (二) 中國大陸封測大廠成長動能持續轉弱
  • 二、廠商動態與重大事件分析-台積公司、Intel 集中火力發展3D-IC封裝技術
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖一、全球歷年半導體封測業產值暨年增率變化
  • 圖二、台灣歷年半導體封測業產值暨年增率變化
  • 表一、2019年第二季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
  • 表二、2017年第一季至2019第二季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
  • 圖三、全球封測大廠逐年暨2019年第二季之季營收年增率
  • 圖四、中國製造業經理人採購指數(PMI)

 

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