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2019年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣4,026億元，相較2019年第三季大幅成長19.7%。在晶圓代工產業發展方面，因旺季需求，在價量齊揚的情況下，提振各公司營收表現，使得我國2019年第三季晶圓代工產值上升至新臺幣3,561億元。記憶體與其他產品，因庫存去化成果明顯，加上旺季效應帶動各類型記憶體產品跌價已獲得控制，產值大幅提升至新台幣465億元。而在中國半導體產業發展方面，在近期中興事件、華為禁令等事件後，中國更加速自身半導體產業腳步，因而加大對於全球半導體指標企業人才的延攬。而    挖角人才是中國經常使用的手段，也將對未來產業帶來影響。

【內容大綱】

• 一、 2019年第三季台灣IC製造產業產值持續攀升，晶圓代工新應用勃發，記憶體價量漸趨回穩
  • (一)  受旺季效應帶動以及報價回穩之助，產值開始出現正成長
  • (二)  晶圓代工受惠5G、物聯網相關應用帶動成長，記憶體報價逐步呈現軟著陸，期待止跌回穩
• 二、 2019年第三季IC製造業產品分佈分析
  • (一)  DRAM價格開始出現觸底的跡象，Flash產品第三季報價開始出現反彈，支撐本季營收表現
  • (二)  受惠庫存回補效應，加上通訊用晶片、物聯網、HPC相關應用需求持續增加，晶圓代工產業持續成長的態勢
• 三、 中國半導體產業經營狀態出現變動
  • (一)  紫光集團為目前仍保持研發能量的少數中國記憶體廠商，但財務狀態可能出現瓶頸
  • (二)  武漢弘芯欲切入晶圓代工業務，但日前土地遭到查封
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化