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        2021年第一季全球IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the First Quarter of 2021.
        • 2021/06/07
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        2020年全球半導體封測產業產值為32,135百萬美元,較2019年成長12.0%。上半年因Covid-19疫情影響全球許多工廠短暫停工,但中國大陸封測廠復工快速,而下半年則是疫情帶動宅經濟需求發酵,居家辨公型態帶動PC需求上升,在終端電子產品成長帶動下,全球半導體封測成長率較2019年強勁。展望2021年,在COVID-19疫情影響全球工作及就學型態改為居家上班上課趨勢下,消費性電子如手機、PC需求持續上升,且在封裝技術走向異質整合的趨勢邁進,為電子產品帶來高度整合與低耗電的優勢,仍將是全球封測產業向上成長的動力,預估2021年全球半導體封測業產值達36,312百萬美元,較2020年成長13.0%。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一)預估2021年全球IC封測業產值為36,312百萬美元,年成長13.0%
          • (二)中國大陸封測大廠2021年第一季延續2020年成長動能
        • 二、三星電子積極開發高階晶片整合封測技術
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
        • 圖二、全球封測大廠2013年2020Q4之季營收年增率
        • 圖三、2020年至2021Q1中國製造業經理人採購指數(PMI)
        • 圖四、三星電子在手持式裝置及高效能運算應用封裝藍圖
        • 圖五、三星電子針對AI/伺服器/高速運算進行封裝技術開發藍圖
        • 圖六、三星電子各種Cube封裝技術

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