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        2020年下半年全球IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in H2 of 2020.
        • 2021/05/17
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        2020上半年在需求回溫下,雖然遇到全球肺炎疫情干擾,但疫情主要影響旅遊及觀光相關行業,且疫情下台灣屬沒有停工的國家,是故疫情帶動宅經濟持續發威下讓半導體需求仍旺盛,2020年上半年我國IC封測產值年成長達15.7%,而下半年更是在疫情引發宅經濟效應下,消費性電子產品如筆記型電腦等強勁需求下,2020年下半年台灣半導體封測產業產值為2,845億新台幣,年成長4.6%。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一)2020年全球IC封測業產值為32,135百萬美元,年成長12.0%
          • (二)全球封測大廠2020上下半年主要都呈現成長態勢
        • 二、未來小晶片結合同/異質整合封裝技術將逐年成長
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、台灣IC封測業半年度產值暨年增率變化
        • 圖二、2017~2020年台灣IC封測半年度產值暨年增率
        • 圖三、全球封測指標大廠2017年至2020年之半年度營收年增率
        • 圖四、台灣指標性封測大廠每半年營收年增率
        • 圖五、小晶片未來產值預估
        • 圖六、應用小晶片之前五大設備之潛在市場(TAM; Total Addressable Market)分佈圖

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