全球異質整合封裝技術發展趨勢暨大廠動態分析
Global heterogeneous integrated packaging technology development trend and dynamic analysis of major manufacturers
- 2021/01/22
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先進封裝包括晶圓級扇入扇出型封裝、內埋式封裝、3D封裝等。先進封裝比重逐年增加，預計2025年將佔整體封營收比重約49.4%，反應電子終端產品對輕薄短小及高效能需求日益強勁。前段微縮速度較後段快，拉開先進製程晶片與後段封裝之接點間距，使得先進封測如Fan-out、矽中介層技術扮演Bridge此Gap之重要角色，產值也日益上升。先進封裝技術難度相對較高，加以能加值晶圓廠晶片與競爭對手形成差異化，具先進製程之晶圓廠/IDM具開發利基。
【內容大綱】
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一、 先進封裝產業發展趨勢
- (一) 先進封裝比重逐年增加
- (二) 前段晶圓製程與後段封裝的Gap持續擴大帶來先進高精密度封裝技術發展契機
- (三) 先進封裝技術朝向3D立體堆疊高連接密度發展
- 二、國際大廠異質整合封裝技術分析
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【圖表大綱】
- 圖一、先進封裝佔整體封裝營收比重%
- 圖二、前段晶圓製程微縮過快帶來先進高精密度封裝發展商機
- 圖三、先進封裝技術朝向3D高連接密度發展
- 圖四、先進封裝技術朝向3D高連接密度發展
- 圖五、晶圓廠3DFabric技術平台
- 圖六、InFO_oS/InFO_LSI差異比較
- 圖七、CoWoS-S 矽中介層尺寸發展趨勢
- 圖八、Intel以Hybrid Bonding微縮Pitch
- 圖九、三星開發從2D到3D先進封裝技術