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        晶圓代工5nm領先量產,引爆全球晶片市場洗牌
        The competition among global foundries in 5nm process
        • 2020/08/25
        • 4141
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        2020年在終端的趨勢發展上,最重要的議題是5G結合AI機能以及相關應用的擴大化,而這也對終端產品帶來新的可能性。從5G處理器晶片代工關係來觀察,隨著製程微縮需求不斷擴張,使得戰線從7nm延伸至5nm。由於台灣的台積電從7nm至5nm的量產製程研發,其量產速度與良率均優於競爭對手,因而得到眾多客戶的青睞,橫掃目前5G處理器晶片代工的市場。在AI晶片的發展上,全球晶片大廠2020年的Roadmap以5nm做為高階產品的技術主軸,預期下階段5nm製程的需求將擴增。AMD、NVidia等業者預計都將採用台積電5nm製程,可以看的出來,目前為止AI處理器晶片代工仍是由台灣台積電稱霸的局面。

        【內容大綱】

        • 一、2020年5G結合AI機能引爆創新應用
          • (一)  AI的未來進化與5G整合息息相關
          • (二)  2020年5G與AI半導體市場發展
        • 二、晶片代工產業版圖隨新應用擴張帶來變化
          • (一) 5G處理器晶片代工-戰線從7nm延伸至5nm
          • (二) AI相關晶片代工-Winner takes all?!
          • (三) 7nm以下先進製程大戰與未來影響變因
        • 三、3nm之後的技術展望-imec的1nm技術
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、未來AI機能的演進
        • 圖二、5G相關半導體市場規模預估(依裝置型態)
        • 圖三、AI半導體市場規模(依應用別)
        • 表一、5G處理器晶片代工關係
        • 表二、AI處理器晶片代工關係
        • 圖四、各公司先進製程推進速度

         

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