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2020年在終端的趨勢發展上，最重要的議題是5G結合AI機能以及相關應用的擴大化，而這也對終端產品帶來新的可能性。從5G處理器晶片代工關係來觀察，隨著製程微縮需求不斷擴張，使得戰線從7nm延伸至5nm。由於台灣的台積電從7nm至5nm的量產製程研發，其量產速度與良率均優於競爭對手，因而得到眾多客戶的青睞，橫掃目前5G處理器晶片代工的市場。在AI晶片的發展上，全球晶片大廠2020年的Roadmap以5nm做為高階產品的技術主軸，預期下階段5nm製程的需求將擴增。AMD、NVidia等業者預計都將採用台積電5nm製程，可以看的出來，目前為止AI處理器晶片代工仍是由台灣台積電稱霸的局面。

【內容大綱】

• 一、2020年5G結合AI機能引爆創新應用
  • (一)  AI的未來進化與5G整合息息相關
  • (二)  2020年5G與AI半導體市場發展
• 二、晶片代工產業版圖隨新應用擴張帶來變化
  • (一) 5G處理器晶片代工-戰線從7nm延伸至5nm
  • (二) AI相關晶片代工-Winner takes all?!
  • (三) 7nm以下先進製程大戰與未來影響變因
• 三、3nm之後的技術展望-imec的1nm技術
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【圖表大綱】

• 圖一、未來AI機能的演進
• 圖二、5G相關半導體市場規模預估（依裝置型態）
• 圖三、AI半導體市場規模（依應用別）
• 表一、5G處理器晶片代工關係
• 表二、AI處理器晶片代工關係
• 圖四、各公司先進製程推進速度