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2019年全球晶圓代工產業回顧與2020年展望

The Review of Global Foundry Industry in 2019 and Outlook for 2020

2019/12/11

  • IC元件與技術

2019年全球IC製造市場仍處艱辛,但風雨飄搖中仍有未知的可能性。在晶圓代工領域,面對的是終端應用產品需求變動以及供應鏈重組。隨著客戶端與應用端的變革,全球晶圓代工產業版圖與企業策略也開始隨之變化。從2019至2020年,晶圓代工產業在產品線與技術研發上朝向革新的道路前進。2019年晶圓代工產能仍以台灣為全球第一,7nm、5nm推進的進程與良率領先競爭對手,橫掃全球市場。未來廠商也將積極佈局AI等新應用進行產品高值化。為符合新應用技術所需,先進製程的不斷革新為首要任務。

【內容大綱】

  • 一、2019年產業變因來自終端應用產品需求變動以及供應鏈重組,將深刻影響2020年市場變動
    • (一)  Smartphone與IT類應用產品成長趨緩
    • (二)  美中貿易戰帶來的電子產品供應鏈重組
  • 二、 2020年後晶圓代工發展方向
    • (一)  全球晶圓代工產能變動分析
    • (二)  全球先進製程推進速度仍以台灣居於領先,帶動產值揚升
  • 三、 新材料與新設備對晶圓代工技術的演進至為關鍵
    • (一) EUV機台技術的演進將協助7nm製程產出增加與降低成本
    • (二) 5nm後的EUV光學系統演進
    • (三) 5nm後新材料發展
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖一、全球智慧型手機市場規模預估
  • 圖二、全球代工廠生產線移轉方向
  • 圖三、中國與韓國晶圓代工產能預估
  • 圖四、台灣與北美晶圓代工產能預估
  • 圖五、各公司7nm以下先進製程推進進度
  • 圖六、Samsung GAA元件結構
  • 圖七、先進製程相關增加成本的成長趨勢
  • 表一、ASML EUV機台Roadmap
  • 圖八、Co配線材料特點

 

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