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2019年全球IC製造市場仍處艱辛，但風雨飄搖中仍有未知的可能性。在晶圓代工領域，面對的是終端應用產品需求變動以及供應鏈重組。隨著客戶端與應用端的變革，全球晶圓代工產業版圖與企業策略也開始隨之變化。從2019至2020年，晶圓代工產業在產品線與技術研發上朝向革新的道路前進。2019年晶圓代工產能仍以台灣為全球第一，7nm、5nm推進的進程與良率領先競爭對手，橫掃全球市場。未來廠商也將積極佈局AI等新應用進行產品高值化。為符合新應用技術所需，先進製程的不斷革新為首要任務。

【內容大綱】

• 一、2019年產業變因來自終端應用產品需求變動以及供應鏈重組，將深刻影響2020年市場變動
  • (一)  Smartphone與IT類應用產品成長趨緩
  • (二)  美中貿易戰帶來的電子產品供應鏈重組
• 二、 2020年後晶圓代工發展方向
  • (一)  全球晶圓代工產能變動分析
  • (二)  全球先進製程推進速度仍以台灣居於領先，帶動產值揚升
• 三、 新材料與新設備對晶圓代工技術的演進至為關鍵
  • (一) EUV機台技術的演進將協助7nm製程產出增加與降低成本
  • (二) 5nm後的EUV光學系統演進
  • (三) 5nm後新材料發展
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、全球智慧型手機市場規模預估
• 圖二、全球代工廠生產線移轉方向
• 圖三、中國與韓國晶圓代工產能預估
• 圖四、台灣與北美晶圓代工產能預估
• 圖五、各公司7nm以下先進製程推進進度
• 圖六、Samsung GAA元件結構
• 圖七、先進製程相關增加成本的成長趨勢
• 表一、ASML EUV機台Roadmap
• 圖八、Co配線材料特點