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        2020年第四季全球IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Forth Quarter of 2020.
        • 2021/05/05
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        2020雖有因疫情而引發的停工現象,然台灣及中國大陸分別為全球封測專業代工的生產大國,且台灣並無因疫情而停工,而中國大陸在農曆年過後雖曾有停工,但也在一個月內陸續快速復工,加上全球下半年因疫情引發宅經濟而使得終端電子產品需求回溫下,加以因疫苗陸續出現而使得全球肺炎疫情已逐漸得到控制,後續較少有停工消息傳出,疫苗研發成功率亦持續突破帶動下,2020年全球半導體封測產業產值為32,135百萬美元,年成長率達12.0%。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一)2020年全球IC封測業產值為32,135百萬美元,年成長12.0%
          • (二)中國大陸封測大廠2019年第三季至第四季逐漸恢復成長動能
        • 二、2020Q4發表iPhone 12
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
        • 圖二、全球封測大廠2013年2020Q4之季營收年增率
        • 圖三、2020年中國製造業經理人採購指數(PMI)
        • 圖四、A14仿生晶片基本資料
        • 圖五、iPhone 12 Pro系列與iPhone 11 Pro系列封裝比較
        • 圖六、iPhone 12 Pro系列與iPhone 11 Pro之RF前端暨聯網封裝數量比較
        • 圖七、歷代iPhone厚度、WLPs數量走勢分析
        • 圖八、歷年iPhone使用製程技術及應用處理器晶片之封裝方式

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