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        2020年第二季全球IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Second Quarter of 2020.
        • 2020/09/23
        • 1431
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        全球封測產業在半導體設計、製造、封測產業鏈中,屬於相對波動度較低的產業,一般情況下大約都在正負10%以內,主要是因封測產業為勞力密集產業,且報價都是以量計算,大部份情況下報價浮動差異較小,若以全球封測產業產值來看,2017年為全球專業封測代工產值成長高峰,成長率達8.6%,2018年後成長動能漸不足,2018年成長率達4.2%,2019年在全球總體經濟放緩,同時伴以美中貿易戰、日韓貿易戰及英國拖歐等總經不確定性影響總體經濟下行風險遽增下,全球專業封測代工產值衰退2.0%。而預期2020需求回溫下,加以全球肺炎疫情已逐漸得到控制,疫苗研發亦持續突破帶動下,預期2020年全球半導體封測產業產值為30,557百萬美元,年成長率達6.5%。

        【內容大綱】

        • 一、 產業現況分析
          • (一)  預估2020年全球IC封測業產值為30,557百萬美元,年成長6.5%
          • (二)  中國大陸封測大廠2019年第三季至第四季逐漸恢復成長動能
        • 二、 台積電技術論壇發佈3DFabric技術平台
        • 三、 英特爾先進封裝技術藍圖
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
        • 圖二、全球封測大廠2013年2020Q2之季營收年增率
        • 圖三、2020年中國製造業經理人採購指數(PMI)
        • 圖四、台積電之3DFabric技術平台
        • 圖五、台積電FE 3D+BE 3D之前後段3D整合技術
        • 圖六、    英特爾先進封裝技術藍圖

         

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