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        2020年上半年全球IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in H1 of 2020.
        • 2020/11/06
        • 1890
        • 41

        半導體封測產業在設計、製造、封測等半導體次產業鏈中,屬於相對波動度較低的產業,一般情況下年成長大約都在正負10%以內,主要是因封測產業為勞力密集產業,且報價都是以顆計算,大部份情況下報價浮動差異較小,但若將觀察區間縮小成半年,則可發現偶爾會出現成長超過10%狀況,如2020年上半(2020H1)年成長達15.7%,而其他大多時間波動仍維持正負10%內,2019年在全球總體經濟放緩,同時伴以美中貿易戰、日韓貿易戰及英國拖歐等總經不確定性影響總體經濟下行風險遽增下,全球專業封測代工產值上半年衰退1.3%,下半年成長4.1%。而預期2020上半年在需求回溫下,雖然遇到全球肺炎疫情干擾,但疫情主要影響旅遊及觀光相關行業,疫情帶動宅經濟持續發威下讓半導體需求仍旺盛,而因上半年在美中貿易戰影響提前拉貨效應下,同時2019年下半年基期較高影響下,預期2020年下半年台灣半導體封測產業產值為2,665億新台幣,年衰退2.1%。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一) 預估2020年全球IC封測業產值為30,557百萬美元,年成長6.5%
          • (二) 中國大陸封測大廠2019年第三季至第四季逐漸恢復成長動能
        • 二、先進封測技術未來在車用/運輸及通訊相關應用有較高成長性
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、台灣IC封測半年度業產值暨年增率變化
        • 圖二、2018~2020年台灣IC封測產值暨年增率
        • 圖三、全球封測大廠2013年2020Q2之季營收年增率
        • 圖四、台灣指標性封測大廠每半年營收年增率
        • 圖五、在各應用類別之先進封測產值及成長率
        • 圖六、各種先進封測產值及成長率

         

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