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化合物半導體材料因為具有寬能隙，高電子遷移率，高功率密度，大穿透電壓或稱崩潰電壓，高導熱係數，高截止頻率以及高熔點等幾個關鍵的物理特性，在近代電子元件應用中扮演重要角色。依著時代的變遷與市場趨勢所需，利用化合物半導體材料特性有三種不同應用領域，包括光通訊用或IoT用的光電感測元件，電動車用功率模組以及高頻通訊用射頻元件或模組等，本文從化合物半導體基本的材料特性介紹起，以終端或元件的應用及需求特性詮釋所搭配的材料，詳述如後。

【內容大綱】

• 前言
• 一、化合物半導體全貌
• 二、全球化合物半導體晶圓市場規模
• 三、化合物半導體材料關鍵特性
• 四、化合物半導體材料的應用
• 五、全球化合物半導體應用元件市場趨勢
• 六、化合物半導體供應商
  • (一)Cree, Inc.
  • (二)Ⅱ-VI（Finisar）（II-VI Incorporated）
  • (三)NXP Semiconductors
  • (四)三菱電機（Mitsubishi Electric）
  • (五)住友電氣工業（SUMITOMO Electric Industrial）
  • (六)信越半導体（Shinetsu）
  • (七)昭和電工（Showa Denko）
  • (八)全新光電（VPEC）
  • (九)穩懋（WIN Semiconductors）
  • (十)宏捷科（AWSC）
  • (十一)聯亞光電（Land Mark）
  • (十二)全訊（Transcom）
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【圖表大綱】

• 圖一、化合物半導體晶圓全貌
• 圖二、全球化合物半導體晶圓市場
• 表一、矽與化合物半導體材料關鍵特性比較
• 圖三、化合物半導體材料應用全貌
• 表二、全球化合物半導體應用市場與預測
• 圖四、全球化合物半導體應用元件市場與趨勢