• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
焦點產業

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        臺日半導體設備供應鏈合作:新商機與挑戰
        Taiwan-Japan Semiconductor Equipment Supply Chain Cooperation: New Business Opportunities and Challenges.
        • 2023/12/15
        • 1033
        • 62

        臺灣與日本在半導體領域長期合作,近年台積電在日本地區設立晶圓代工廠,進一步推動雙方在技術和生產領域的密切聯繫。文章分析了九州地區半導體產業的技術創新,以及台積電進駐所帶來的機遇與挑戰。台積電進駐熊本將促進當地基礎設施建設,並推動半導體人才培訓。與此同時,也面臨著道路擁堵和人力資源短缺等問題。供應鏈面臨挑戰,需要加強人才培訓和基建建設。臺日企業之間的技術合作和市場拓展將持續加深,共同應對全球化競爭,並在特定領域尋求技術領先,如提高生產效率、降低成本等。雙方可通過人才培養、技術交流、研發合作等方式,實現雙方共贏的局面。

        【內容大綱】

        • 一、臺日半導體產業合作現況及潛力
        • 二、九州半導體技術創新與市場應用分析
        • 三、供應鏈的挑戰與未來發展
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、從TEL遠眺JASM (TSMC熊本工廠)
        • 圖2、JASM (TSMC熊本)與TEL九州的相對位置
        • 圖3、AIST九州太陽能板驗證場域
        • 圖4、Minimal Fab晶圓製程說明DM
        • 圖5、Minimal fab實驗室
        • 圖6、熊本知事與TEEIA參訪團合照

        推薦閱讀