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        從晶圓廠先進封裝技術佈局看設備的需求與發展趨勢
        The demand and development of advanced packaging equipment based on fab’s manufacturing strategy
        • 2021/03/29
        • 282
        • 22

        電子終端產品功能多樣化與複雜化的趨勢,使得晶片串聯的數目倍增,封裝密度、電源分配、信號連接、散熱和保護難度增加。為了延續摩爾定律,除了靠先進製程節點不斷微縮,封裝技術也持續追趕中,全球各大晶圓廠也已佈局自家晶片的晶圓級與立體堆疊封裝。在高端產品例如AI、5G高速運算元件需求快速倍增的刺激下,其所應用的扇出型晶圓級封裝與矽通孔製程年成長率更超過20%。而先進封裝為了達到輕薄短小、更多的I/O數、低功耗與異質整合的訴求,逐漸採用前段晶圓製造的蝕刻、曝光與薄膜沉積製程與設備,除了帶動許多前段設備領導廠商進入封裝領域,技術創新與智慧化設備也是各廠商開發的主要方向。

        【內容大綱】

        • 一、全球FOWLP年增31%,2.5D/3D TSV年增26%
        • 二、製程與設備領導廠商
        • 三、FOWLP的投資者(OSAT廠、IDM廠、晶圓製造廠、光電廠、系統廠)
        • 四、TSV的投資者(以晶圓廠為主)
        • 五、先進封裝的設備發展趨勢
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、晶片封裝技術演進
        • 圖2、FOWLP製程設備與領導廠商
        • 圖3、TSV製程設備與領導廠商
        • 圖4、2.5D與3D封裝示意圖
        • 圖5、TSV的種類與製程步驟
        • 圖6、OSAT、Foundry、IDM在FOWLP市場占比趨勢
        • 表1、台積電TSV技術發展規格與時間表
        • 圖7、台積電3D IC技術由micro-bump演進到SoIC bond,以達到更少耗能、散熱更好的效果
        • 圖8、SUSS奈米壓印技術
        • 圖9、TEL超臨界流體清洗技術演進

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