精微複合加工設備開發與技術動向
- 2014/03/24
- 2026
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【內容大綱】
- 一、國際精微製造設備與製造系統發展現況
- (一)日本發展現況
- (二)美國發展現況
- (三)韓國發展現況
- (四)歐盟發展現況
- 二、國內精微製造設備與製造系統發展現況
- (一)台灣大學發展現況
- (二)金屬中心發展現況
【圖表大綱】
- 表一、2013年智慧型手機出貨量排名TOP5
- 圖一、2012年全球工具機主要供應國市場佔有率
- 圖二、桌上型原型微車床(具3台獨立CCD模組可進行線上監控)
- 圖三、手持式微型工廠實體圖
- 圖四、AIST第一代多功能複合機
- 圖五、日本高島第三代多功能複合機與掛載之五種製程模組
- 圖六、UIUC所開發微型工廠實體佈置
- 圖七、UIUC組裝微型工廠之製程模組實體
- 圖八、韓國KIMM所開發桌上型具空氣軸承微銑削設備
- 圖九、瑞士Sarix放電銑削複合設備
- 圖十、台灣大學廖運炫教授團隊開發微型多功能複合機
- 圖十一、台灣大學微型多功能複合機微線割模組
- 圖十二、第一代微放電機
- 圖十三、第二代微放電機
- 圖十四、第一代多製程複合機
- 圖十五、第二代多製程複合機龍門結構
- 圖十六、CAE分析結構應力
- 圖十七、雷射模組加工
- 圖十八、第二代多製程複合機C型結構