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        美光-英特爾次世代記憶體3D XPoint 科技剖析及資料中心應用分析
        Micro-Intel 3D XPoint Introduction&Datacenter Application
        • 2016/03/01
        • 3459
        • 115

        【內容大綱】

        • 一、 前言
        • 二、 3D XPoint產品定位
        • 三、 3D XPoint技術原理與可能量產細節
        • (一) PRAM/PCM(Phase-change Memeory)
        • (二) ReRAM(Resistive RAM)
        • (三) 可能量產的細節會牽動合作兩方的產能配置
        • 四、IEKView

        【圖表大綱】

        • 表一、全球記憶體IC市場
        • 圖一、3D XPoint產品定位填補DRAM與SSD間的空隙
        • 圖二、美光對DRAM等四項科技的綜合比較
        • 圖三、兩種3D XPoint產品線的定位:DIMM與NVMe SSD
        • 圖四、Storage Capacity Trend of Emerging Non-Volatile Memories
        • 圖五、英特爾技術動畫 vs. PRAM/PCM原理示意圖
        • 圖六、三星於2012年的ReRAM技術資料揭露
        • 圖七、美光揭露之量產時間

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