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        下世代綠能車輛之電能半導體應用趨勢
        • 2014/04/29
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        【內容大綱】

        • 一、節能政策與新興商業模式共同推升綠能車輛商機
        • 二、綠能車輛技術提升,下世代電能半導體應用也隨之而發展
        • 三、下世代車用電能轉換晶片封裝型態趨向異質整合(System In Package:SIP)模組化
        • 四、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、複合動力車輛市場占有率趨勢
        • 圖二、下世代市區綠能車之新興商業模式 - 以歐洲為例
        • 圖三、兩種型態(a).燃料電池(b).油電混合之複合動力車輛
        • 圖四、具有減速與煞車能量回收的新型空氣壓縮複合動力系統(Hybrid Air)
        • 圖五、插電式複合動力車輛(PHEV)內所含之應用半導體元件
        • 圖六、下世代電能轉換晶片趨向異質整合(System In Package:SIP)模組化型態
        • 圖七、台灣廠商由輕便綠能(四輪以下)車輛之應用先切入的潛力極高

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