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【內容大綱】

• 一、節能政策與新興商業模式共同推升綠能車輛商機
• 二、綠能車輛技術提升，下世代電能半導體應用也隨之而發展
• 三、下世代車用電能轉換晶片封裝型態趨向異質整合(System In Package:SIP)模組化
• 四、IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、複合動力車輛市場占有率趨勢
• 圖二、下世代市區綠能車之新興商業模式 - 以歐洲為例
• 圖三、兩種型態(a).燃料電池(b).油電混合之複合動力車輛
• 圖四、具有減速與煞車能量回收的新型空氣壓縮複合動力系統(Hybrid Air)
• 圖五、插電式複合動力車輛(PHEV)內所含之應用半導體元件
• 圖六、下世代電能轉換晶片趨向異質整合(System In Package:SIP)模組化型態
• 圖七、台灣廠商由輕便綠能(四輪以下)車輛之應用先切入的潛力極高