系統封裝(SiP)應用優勢與廠商發展
- 2012/11/28
- 4309
- 214
【內容大綱】
- 一、SiP具快速上市、產品差異化等優點
- 二、全球主要IC廠商發展SiP情況
【圖表大綱】
- 圖1 iPhone系列之SiP規格演進
- 圖2 SiP模組排列組合方式
- 圖3 手持式終端產品上市時程
- 圖4 前三大封測廠商發展SiP分析
- 圖5 記憶體為主封測廠商發展SiP分析
- 圖6 晶圓代工、設計服務公司發展SiP分析
- 圖7 IDM公司發展SiP分析
焦點產業
【內容大綱】
【圖表大綱】