2013年全球半導體產業回顧與展望
- 2013/09/11
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【內容大綱】
- 一、全球半導體產業發展趨勢
- (一)Smartphone已成為全球半導體應用最大的單一產品市場
- (二)3D IC整合應用處理器與記憶體，滿足智慧手持裝置輕薄短小、高效能、低功耗等需求
- (三)半導體先進製程進入2X奈米以下，全球IC製造三巨頭(SIT)合作研發下世代曝光設備EUV
- 二、未來展望
- 三、IEK View
【圖表大綱】
- 表一、智慧手持裝置佔全球半導體市場比率變化
- 圖一、透過3D TSV技術整合AP與記憶體以解決頻寬需求問題