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        2013年全球半導體產業回顧與展望
        • 2013/09/11
        • 2433
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        【內容大綱】

        • 一、全球半導體產業發展趨勢
        • (一)Smartphone已成為全球半導體應用最大的單一產品市場
        • (二)3D IC整合應用處理器與記憶體,滿足智慧手持裝置輕薄短小、高效能、低功耗等需求
        • (三)半導體先進製程進入2X奈米以下,全球IC製造三巨頭(SIT)合作研發下世代曝光設備EUV
        • 二、未來展望
        • 三、IEK View

        【圖表大綱】

        • 表一、智慧手持裝置佔全球半導體市場比率變化
        • 圖一、透過3D TSV技術整合AP與記憶體以解決頻寬需求問題

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