NEC之D2BGA(Die Dimension Ball Gird Array)封裝 2000/02/17 2154 559 產業研究群 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業IC元件與技術IC應用與市場 #封裝 #壓合 #貫通孔 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章, 請先登入或升級。 本文檔案NEC之D2BGA(Die Dimension Ball Gird Array)封裝.pdf559次 下載檔案 推薦閱讀