2017年第二季及全年台灣暨全球IC封測業現況與展望
The Second Quarter Status and Prospect of Taiwan and Global IC Package and Test Industry
- 2017/09/05
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【內容大綱】
- 一、 產業現況分析
- (一) 2017年全球IC封測業產值成長率預估8.0%，全球半導體成長率上調至16.9%
- (二) 2017年台灣半導體封測產業產值年增率調整至0.3%，預期2018年成長率達4.9%
- (三) 近年來全球封測成長動能主要來自中國大陸封測大廠
- 二、廠商動態與重大事件分析
- (一) 日矽案中國商務部延長審議，日月光先撤件再重新遞件申請
- (二) 力成公開收購美光日本子公司股權，且購併美光日本秋田封測廠
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球半導體暨封測業產值暨年增率逐年變化
- 圖二、台灣IC封測產值及年成長率
- 表一、2017年第二季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2015年第一季至2017第二季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 圖三、全球封測大廠逐年暨2017各季之年成長率