2023年第三季臺灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Third Quarter of 2023
- 2023/11/24
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2023年第三季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,525億元，隨著IC設計業存放於封測端的「Wafer bank」庫存逐漸消化，加以高階手機等消費電子、記憶體產品急單挹注，在季節性需求反彈之下，拉動半導體封測業產能利用率緩步回升，2023年第三季臺灣IC封測業相較於第二季呈現季成長9.7%，較去年同期年減16.5%。
【內容大綱】
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一、IC封測產業現況與廠商營收分析
- (一)2023年第三季臺灣IC封測產業產值達1,525億新臺幣，較上一季成長9.7%，較去年同期年衰退16.5.%
- (二)2023年第三季臺灣封測廠商營收成長率概況
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二、IC封測廠商動態與重大事件分析
- (一)台積電於竹科銅鑼設置CoWoS先進封測新廠，針對未來市場導向進行關鍵投資
- (二)台積電CoWoS技術炙手可熱，聯電、日月光、京元電獲得先進封裝訂單挹注
- 三、未來展望
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、2022Q3至2023Q3臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
- 表1、2022Q3至2023Q3臺灣IC封測業季度產值統計
- 表2、2021Q3至2023Q3臺灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 圖2、台積電先進封測廠設點分布
- 表3、CoWoS產能需求帶動相關半導體臺廠先進封裝訂單