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        2023年第二季臺灣IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Second Quarter of 2023
        • 2023/09/27
        • 1722
        • 60

        2023年第二季IC封測產業總產值為新臺幣1,390億元,在全球通貨膨脹仍處於高位,全球央行利率亦處於相對較高水準以抑制物價趨勢下,導致全球電子終端產品需求不振,從終端消費性電子到雲端伺服器產品亦需求下滑,IC封測產業呈現衰退現象,2023年第二季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季微幅衰退1.1%。

        【內容大鋼】

        • 一、IC封測產業現況與廠商營收分析
          • (一)2023年第二季臺灣IC封測產業產值達1,390億新臺幣,較上一季衰退1.1%,較去年同期年衰退19.4%
          • (二)2023年第二季臺灣封測廠商營收成長率概況
        • 二、IC封測廠商動態與重大事件分析
          • (一)日月光推FOCoS-Bridge整合多顆ASIC,滿足AI、HPC高速傳輸需求
          • (二)新創Eliyan首款NuLink™PHY技術商用化,提供高效Chiplet封裝互連解決方案
        • 三、未來展望
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、2022Q2至2023Q2臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
        • 表1、2022Q2至2023Q2臺灣IC封測業季度產值統計
        • 表2、2021Q2至2023Q2臺灣IC封測廠商營收成長率狀況
        • 圖2、日月光FOCoS-Bridge技術高效能封裝體

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