參訪2013年深圳(國際)集成電路技術創新與應用展
- 2013/10/17
- 1652
- 367
【內容大綱】
- 一、參展廠商與展出產品
- (一)華芯半導體(CIDC)
- (二)龍芯中科
- (三)蘇州國芯
- (四)珠海炬力展示網通晶片iPush
- 二、IEK View
- (一)移動互聯網推動智慧終端與應用市場爆發
- (二)智慧終端走向跨界融合
- (三)全球智慧手持裝置中低階市場崛起,將更有利於中國大陸系統業者發展
【圖表大綱】
- 圖一、深圳China IC Expo會場
- 圖二、華芯自主創新DRAM芯片
- 圖三、eMMC/SATA/USB3.0控制晶片方案
- 圖四、蘇州國芯CPU Core技術路線圖
- 圖五、珠海炬力iPush推送寶芯片
- 圖六、移動互聯網發展與應用趨勢
- 圖七、智慧終端融合趨勢