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        參訪2013年深圳(國際)集成電路技術創新與應用展
        • 2013/10/17
        • 1652
        • 367

        【內容大綱】

        • 一、參展廠商與展出產品
        • (一)華芯半導體(CIDC)
        • (二)龍芯中科
        • (三)蘇州國芯
        • (四)珠海炬力展示網通晶片iPush
        • 二、IEK View
        • (一)移動互聯網推動智慧終端與應用市場爆發
        • (二)智慧終端走向跨界融合
        • (三)全球智慧手持裝置中低階市場崛起,將更有利於中國大陸系統業者發展

        【圖表大綱】

        • 圖一、深圳China IC Expo會場
        • 圖二、華芯自主創新DRAM芯片
        • 圖三、eMMC/SATA/USB3.0控制晶片方案
        • 圖四、蘇州國芯CPU Core技術路線圖
        • 圖五、珠海炬力iPush推送寶芯片
        • 圖六、移動互聯網發展與應用趨勢
        • 圖七、智慧終端融合趨勢

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