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毫米波的頻率區段後，因信號頻率極快，對信號LOSS的要求即極為嚴格，現有的PI材料因Dk，Df過大，已無法滿足毫米波的信號傳輸的使用信號傳輸使用，一定要有更合適低信號LOSS的高速傳輸的材料開發。

MPI材料主要應用在Sub6頻寛上，而毫米波的5G信號，選用LCP材料會較適當，當前為開發未來的產品會研發使用加氟素的PI (AFMPI)，未來為對應6G世代，可能就要運用光波導混軟板技術。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、影響軟板信號LOSS的要素
• 三、材料訊號傳輸的評價方式
• 四、目前常用軟板高頻高速材料
  • (一)MPI
  • (二)LCP
• 五、開發中的軟板高頻高速傳輸材料
  • (一)成膜前攪拌
  • (二)成膜後壓合
• 六、光波導混軟板技術應用於下一代高頻產品
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、訊號傳送衰減示意圖
• 圖二、LCP及PI材料眼圖比較
• 表一、各材料介電損失表
• 表二、目前各廠推出的MPI材料
• 圖三、LCP三種型號
• 圖四、銅導線及光波導線的製品及特性示意圖