全球IC載板市場(二):CSP載板 2002/08/19 1511 8 周以琪 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢 #封裝 #產量 #小型 一、CSP載板下游應用市場擴大 二、CSP載板應用集中於記憶體IC 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章, 請先登入或升級。 本文檔案全球IC載板市場(二):CSP載板.pdf8次 下載檔案 推薦閱讀