2009年台灣FCCL的市場概況 2010/01/18 2572 60 許原華 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢 #軟板 #手機 #基板 一、2009年主要市場的概況二、台灣主要廠商發展動向與策略分析(一) 軟性銅箔基板三、市場概況分析(一) 景氣回春，帶動需求增溫(二) 新的應用，促進業績暢旺(三) 中國政策加持，帶動換機潮 (四) 原物料價格的走勢攸關獲利的多寡(五) 無新增加的產能開出，殺價競爭可望舒緩(六) 日圓預計仍會維持高檔(七) 環保基材將成為趨勢四、2010年全球FCCL的展望 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案2009年台灣FCCL的市場概況.pdf60次 下載檔案 推薦閱讀