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全球電路板產業近三年先後受惠於疫情的紅利並緊接著遭逢景氣的下滑，產值規模亦呈現出大起大落的現象，除了2023年出現少見的衰退外，廠商亦因產能利用率的下滑使得獲利大幅減少，雖然多數主要廠商皆有投資東南亞的規劃，其中主要側重於泰國，但整體投資規模仍出現萎縮。展望未來，包括半導體升級為戰略物資將間接影響載板版圖、供應鏈轉移浪潮影響PCB業者佈局東南亞、產品規格迭代更新推升高階PCB產品持續發酵、客戶推動產品碳中和增加了PCB供應鏈減碳的壓力，皆是電路板廠商將會面臨的關鍵議題。雖然2024年普遍認為市況將會好轉，但主要仍基於較低的比較基期之上，整體終端市場規模要能回復至前次高點仍需一段時間。

【內容大綱】

• 一、外部環境變化，全球PCB面臨的挑戰與機會
• (一)半導體升級為戰略物資，間接影響載板版圖
  • (二)供應鏈轉移浪潮，PCB業者佈局東南亞
  • (三)產品規格迭代更新，高階PCB產品持續發酵
  • (四)客戶推動產品碳中和，PCB供應鏈減碳壓力大增
• 二、全球電路板產值成長回歸至長期平均
  • (一)2023全球產值大幅修正
  • (二)獲利減少幅度勝於營收，廠商營利率普遍減少
  • (三)陸資市占率增加至接近三成
  • (四)2024全球PCB將成長6.3%，未來三年將回歸至長期成長平均
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【圖表大綱】

• 表一、全球積極強化半導體產業國家之重要政策
• 圖一、全球PCB產值分佈趨勢變化
• 圖二、先進封裝、AI伺服器、自動駕駛市場趨勢
• 圖三、全球PCB產值規模趨勢
• 圖四、全球主要板廠2023前三季累計淨利潤率增減(相較於2022前三季)
• 圖五、全球PCB主要供應商市占率變化