模封材料面臨封裝趨勢與挑戰 2004/10/26 1175 7 郭文傑 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 電子產業供應鏈上游材料石化與新材料ITIS電子產業 #封裝 #難燃劑 #材料 一、產業現況說明 二、IC封裝技術的發展趨勢 三、模封材料面臨的挑戰四、IEK專業意見 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案模封材料面臨封裝趨勢與挑戰.pdf7次 下載檔案 推薦閱讀