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        2022年全球硬式銅箔基板市場展望
        Global Copper Clad Laminate Market Outlook 2022
        • 2022/07/04
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        受惠於5G應用、高效能運算發展,基地台、網通設備、IC載板需求快速增加,電路板材料市場也因此在全球經濟受疫情衝擊下仍逆勢成長。然而疫後景氣加速回溫使得市場供需更加吃緊、材料價格飆漲,年初爆發的地緣衝突又推升了全球能源價格,導致全球目前面臨通貨膨脹狀況。

        本文將預測2022年全球硬式銅箔基板市場,並分析我國及主要競爭國家產業概況及業者新動向,供讀者瞭解近期產業發展趨勢。

        【內容大綱】

        • 一、全球硬式銅箔基板市場概況
        • 二、我國產業概況及業者新動向
        • 三、主要競爭國家產業概況
          • (一)中國大陸
          • (二)日本
          • (三)其他國家
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、電路板產業鏈
        • 圖二、2016-2023年全球硬式銅箔基板市場規模
        • 圖三、我國硬式銅箔基板主要業者全球市佔率
        • 表一、2021-2022年我國硬式銅箔基板業者新動向
        • 圖四、中國大陸硬式銅箔基板主要業者全球市佔率
        • 表二、2021-2022年中國大陸硬式銅箔基板業者新動向
        • 表三、2021-2022年日本硬式銅箔基板業者新動向

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