驅動IC金凸塊技術與廠商動向 2006/09/22 1780 16 吳繼安 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 電子產業供應鏈上游材料石化與新材料ITIS電子產業 #凸塊 #友達 #封測 一、機會背景說明 二、驅動IC產業特性 三、金凸塊簡介與製程 四、金凸塊發展趨勢 五、國內廠商動向六、IEK觀點 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案驅動IC金凸塊技術與廠商動向.pdf16次 下載檔案 推薦閱讀