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2023年全球半導體應用市場中，通訊用、運算用半導體為前兩大應用市場。高階終端電子產品如筆電、伺服器、智慧型手機等，相繼採用最先進製程技術打造晶片，以提升性能和功耗效率。例如，Intel、Apple、Nvidia、高通及聯發科等大廠都推出採用4奈米、甚至3奈米製程的晶片在應用市場中競逐。此外，在2022~2027年全球半導體市場年均複合成長中，車用半導體是整體市場成長動能最強勁的領域，隨著汽車電子化和智慧化程度的提高，預計未來車用半導體的需求將持續成長。

【內容大綱】

• 一、2023年全球終端電子產品出貨量年成長：3.4%
• 二、終端高階電子產品皆採先進製程技術布局市場競爭
  • (一)運算用
  • (二)通訊用
  • (三)車用
• 三、2022~2027年全球半導體市場CAGR為5%
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【圖表大綱】

• 圖一、2023年全球終端電子產品出貨量與年成長率
• 圖二、Intel Core Ultra處理器－Meteor Lake
• 表一、Apple M3、M3 Pro及M3 Max個人電腦晶片之差異比較
• 圖三、Apple推出M3、M3 Pro及M3 Max個人電腦晶片
• 圖四、2023年全球半導體應用市場規模與未來成長動能