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隨著電動車、再生能源等應用領域的快速發展，對於耐高溫高壓、具備高轉換效率的化合物半導體需求增加。以碳化矽半導體產業來說，其供應鏈呈現上游材料廠商寡占，下游競爭廠商眾多的產業態勢。也因此為了取得穩定材料供應、快速建立產能來滿足市場需求，IDM廠商紛紛向上游布局碳化矽材料供應鏈。而碳化矽在車用領域發展快速，逐漸成為大廠在應用領域上的競逐目標。本文將針對主要大廠供應鏈布局進行探討。

【內容大綱】

• 一、功率半導體元件市場概要
• 二、碳化矽半導體元件廠商布局上游供應鏈並擴大自身製造能力
  • (一)意法半導體強化垂直整合供應鏈並目標在2024年時內部供應40%的SiC晶圓
  • (二)羅姆積極擴廠提高其SiC功率半導體產能
  • (三)安森美透過收購打造完整供應鏈並加速SiC開發
  • (四)英飛凌與SiC晶圓廠商簽定供應長約確保獲得穩定材料供應
  • (五)Wolfspeed持續擴大SiC產能供應並進行全產業鏈布局
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、2022年SiC元件製造商市場營收占比
• 圖2、2022年SiC晶圓供應商市場營收占比