FUSB3.0晶片競爭現況與未來應用商機探討 2010/09/14 4528 19 謝孟玹 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC元件與技術IC應用與市場IC元件與技術IC應用與市場ITIS電子產業 #晶片 #片組 #usb3.0 一、USB2.0成功關鍵因素在Intel南橋晶片支援二、USB3.0產業競爭強度之五力分析三、USB3.0應用驅動要素&市場機會分析 本文為免費文章,請您登入後使用。 本文檔案USB3.0晶片競爭現況與未來應用商機探討.pdf19次 下載檔案 推薦閱讀