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3D列印技術對於小批量、高精度、結構複雜之零組件製造，具有獨特強大之優勢，為半導體設備產業提供設計自由、經濟高效的解決方案。全球主要半導體設備大廠紛紛與3D列印設備及解決方案廠商合作，開始導入3D列印製造技術，開發強度、性能優化之零組件，降低材料成本及繁瑣之組裝缺陷，提升設備品質，同時縮短零件交貨時間、減少庫存，對於設備系統之熱流管理、結構、重量均達到最優化效益。美國積層製造研究中心(AM Research)研究報告預估在半導體產業中，2024年3D列印技術營收可達1.6億美元，2032年則增長至14億美元，年複合成長率高達31%，高成長性及獨特重要性將隨著半導體產業之先進製程需求，受到高度重視。

【內容大綱】

• 一、3D列印技8741術之半導體產業應用
• 二、關鍵廠商技術應用狀況
  • (一)3D Systems
  • (二)ASML
  • (三)Lam Research
• 三、半導體產業之3D列印製造品質要求
• 四、台灣相關產業之機會與挑戰
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、主要3D列印應用產業市場占比及成長率
• 圖2、積層製造技術應用於晶圓平台內部結構製造
• 圖3、積層製造技術製作半導體設備之流體歧管
• 圖4、積層製造技術製作半導體設備之氣體混合與輸送系統
• 圖5、傳統設計與積層製造技術之歧管特性比較
• 圖6、傳統設計與積層製造技術之調節環溫度特性比較
• 圖7、金屬粉末床熔融熱流模擬
• 圖8、積層製造零件缺陷分類
• 圖9、積層製造品質標準