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因應AI、自駕車、AR/VR等創新需求的成長，無線通訊技術規格也隨之演進，目前B5G，乃至於6G的技術，從規格到未來的硬體規劃，都在逐步的討論與建構當中，其中隨著B5G/6G的技術發展，凸顯了高頻通訊用射頻元件的技術需求。未來由B5G/6G通訊技術所驅動的新世界，頻段也逐步推向mmWave技術乃至於TeraHz技術。而為了因應5G+以mmWave傳輸所需，可用於高頻通訊的GaN化合物半導體重要性逐漸抬頭。本文將B5G/6G的發展進程難起，解析未來GaN在高頻用無線通訊射頻元件的重要性與市場潛力。最後將談及全球高頻通訊用GaN供應鏈的現況以及廠商發展，導引出對臺灣廠商未來發展的可能思考方向。

【內容大綱】

• 一、從應用端觀察全球B5G/6G環境建構
  • (一)B5G/6G後的通訊環境革新方向
  • (二)6G所需通訊元件技術與市場驅動力
• 二、可用於6G高頻通訊RF用途-GaN化合物半導體市場未來發展
  • (一)現今高頻通訊應用當紅炸子雞-GaN半導體
  • (二)RF用途GaN化合物半導體市場未來發展
• 三、GaN RF元件重要廠商動向發展
  • (一)全球GaN RF元件供應鏈佈局現況
  • (二)重要廠商動向
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【圖表大綱】

• 圖一、Possible ITU-R & 3GPP Timelines
• 圖二、2023~2033全球6G市場規模預估
• 圖三、RF用途GaN化合物半導體市場規模預測
• 圖四、全球GaN RF元件供應鏈佈局