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2022年全球半導體構裝材料發展趨勢之回顧與展望

• 2023/06/19
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高階晶片所研發的封裝技術已成為半導體晶片產品為延續摩爾定律持續推進的重要關鍵因素之一，而整體晶片的效能、功耗、體積、價格，英文簡稱為PPAC，已是封裝產品技術發展趨勢之四大關鍵項目，使各大晶圓製造商和封裝廠使出渾身解數優化自家產品以達此目...