i卡會員

氮化鎵功率半導體市場應用發展趨勢

• 2023/06/06
• 1792
• 83

第三類化合物半導體SiC、GaN材料的興起，有助於解決傳統矽基元件的發展瓶頸，而第三類化合物半導體具備耐高溫、高壓、高頻、高速等優異特性，可滿足未來通訊、電源快充系統、電動車、再生能源等應用需求。其中SiC是主要適用車用及再生能源領域大功...