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全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析

• 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...