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        人工智慧驅動下的異質整合封裝缺陷檢測製程技術的機會與挑戰

        • 2025/03/10
        • 640
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        異質整合先進封裝技術在半導體產業中扮演著舉足輕重的角色,然其日益複雜的結構也為缺陷檢測帶來前所未有的挑戰。為確保產品效能與可靠性,半導體業者需要更精準、快速且全面的檢測技術。目前的光學、X射線、聲學及電子束等檢測技術,在異質整合應用中分別...