簡報大綱

本報告將從全球投資趨勢、國家重點布局、鉅額投資總覽，到十大全球代表案例，為企業決策者提供深度洞察與行動參考，掌握由人工智慧、生技與製造升級所驅動的全球投資新機遇。

一、整體市場概覽：美國穩坐全球投資霸主地位，AI與硬科技掀起資本熱潮

回顧2026年1月，全球創投市場資金動能強勁，受極大型科技投資案的帶動，總融資額較上月大幅成長52.5%達593.1億美元。從產業分布觀察，人工智慧(AI)領域呈現壓倒性領先，生技(Biotechnology)與製造(Manufacturing)維持穩健增長，加上醫療、交通與民生消費領等領域溫和擴張，共同推升全球資本新一波投資浪潮。美國市場本月募資總額較上月成長5.6%，資金明顯流向中後期與獨角獸級專案，依然穩坐全球投資霸主地位。面對全球人工智慧、生技與製造等鉅額融資趨勢，台灣企業應掌握全球軟體巨頭對高效能AI晶片、先進封裝與高階製造能力的依賴，發揮半導體與全球供應鏈樞紐優勢，從「製造供應者」升級為「全球科技創新夥伴」，深化與國際尖端技術生態系的策略合作。

二、本月亮點與動態：全球AI戰場正經歷結構性轉變，競爭核心已從單一演算法進化至晶片架構創新、能源效率優化與實體系統整合。

本期月報精選十個深具代表性的鉅額融資案例，包括AI全線突破與算力架構革新：美國xAI推出Grok4.3，主打低成本正面迎戰OpenAI與Anthropic等主流模型，中國StepFun透過原生多模態與MoE萬億參數模型，主推成本優化降低企業導入門檻，並結盟中興、華勤等硬體廠，加速導入手機、PC與車用終端。美國Etched聯手台積電開發專用AI ASIC，以90%高利用率挑戰GPU市場；能源效率優化：新加坡DayOne斥資20億美元打造高密度液冷AI資料中心，解決能源瓶頸。

AI賦能硬科技落地與實體系統整合：Skild AI (14億美元) 推動通用機器人基礎模型；加拿大Waabi以生成式AI與虛擬世界訓練自駕系統，與中國DeepWay以自研高效三電系統，分別佈局L4自駕計程車與智慧幹線物流。腦機介面：BrainCo獲2.86億美元，領軍非侵入式BCI技術革命。AI驅動的硬科技跨域融合正成為全球科技競爭的核心主軸，此等產業結構轉變下，全球科技巨頭正同時面臨運算成本高昂、能源與散熱瓶頸，以及AI走向物理世界落地困難等三大核心挑戰，此等需求恰與台灣長期累積的半導體製造、電子供應鏈與精密機械基礎形成高度對接。

「AI×硬科技」正在重塑全球產業分工與價值鏈結構。AI競爭的本質已從單一算法突破，轉向算力、晶片與能源基礎設施的整體效率競賽，而台灣的戰略位置正位於這一轉折核心。台灣應從「硬體製造的領先者」，進一步轉型為「實體AI生態系的關鍵共創者」，在全球AI驅動的硬科技浪潮中取得更具主導性的戰略位置。

以下為本期精彩內容大綱：

• 全球創投市場概況
• 全球創投市場熱門領域
• 各國投資概況及重點國家
• 本期鉅額投資總覽
• 十大精選投資案件速覽
  • 獲200億美元募資!xAI以算力正面迎戰OpenAI與Anthropic
  • DayOne：AI算力浪潮下的新加坡資料中心獨角獸
  • 賦予機器人大腦：Skild AI攜手NVIDIA開創自主機器人新局
  • Waabi以「泛化AI」打造重型卡車與客車通用的「自駕大腦」
  • 超越傳統拼接，StepFun原生多模態與MoE架構驅動智能進化
  • Etched聯手台積電打造AI推理專用ASIC，挑戰NVIDIA推理霸權
  • Klöckner Pentaplast獲永續大獎共創下一代可回收包裝
  • 低風阻與高效三電結合L4自駕，DeepWay引領綠色幹線物流
  • 繞過手術台的BCI獨角獸，BrainCo引領非侵入式腦機革命
  • iD Fresh Food：鮮食冷鏈每日覆蓋全印度通路

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