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        突破AI算力瓶頸：矽光子CPO市場趨勢與展望 (研討會簡報)
        Overcoming AI Compute Bottlenecks: Market Trends and Outlook for Silicon Photonics and CPO
        • 2026/06/25
        • 780
        • 82
        全選 取消選取
        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        • AI Connectivity 瓶頸與 CPO 技術路線
        • 學會看光：從角色分工解讀 AI 光連接生態系
        • 臺灣供應鏈能力：從光學封裝到系統整合
        • 次世代展望：Optical I/O 從封裝走向平台化
         

        簡報內容

        突破AI算力瓶頸：矽光子CPO市場趨勢與展望
        NO.1
        未來就是：免費仔還在走銅線，付費者已經開始用光了。
        NO.2
        大綱
        NO.3
        大綱
        NO.4
        AI 資料中心的下一個瓶頸：Connectivity
        NO.5
        矽光子/CPO 技術藍圖 CPO 架構圖
        NO.6
        Scale-up，Scale-out，與Scale-across
        NO.7
        AI 基礎建設CPO技術演進路線
        NO.8
        AI Datacom 帶動矽光子光模組成長，CPO scale-up 成長最快
        NO.9
        大綱
        NO.10
        AI 基礎建設光連接的三種角色
        NO.11
        從 GB200 NVL72 看三層 AI 擴充
        NO.12
        NVIDIA 將 CPO 導入 AI Cluster 的 Scale-out Switch
        NO.13
        Broadcom 以 Switch ASIC 推動 CPO 平台化
        NO.14
        Lumentum：以 InP 雷射光源推動 CPO 量產導入
        NO.15
        CPO / 矽光子光源與調變技術路線
        NO.16
        大綱
        NO.17
        矽光子 / CPO 供應鏈分層介紹
        NO.18
        晶片與材料層：雷射晶片，矽光子與光學引擎
        NO.19
        光源與光學封裝層
        NO.20
        光纖、模組與系統層
        NO.21
        封裝、測試與量產驗證層
        NO.22
        臺灣供應鏈升級挑戰：PIC設計，光源，整合與量產驗證
        NO.23
        臺灣供應鏈具備 CPO 光學封裝、系統整合與測試驗證能力
        NO.24
        大綱
        NO.25
        Wiwynn 展示 Optical I/O 從封裝端延伸至機箱內連接
        NO.26
        次世代 AI 光連接：從封裝內導入到 Photonic Interposer
        NO.27
        CPO 光連接技術演進與定位
        NO.28
        結論：CPO 是 AI Connectivity 平台化升級的起點
        NO.29
        黃尹 研究員
        NO.30
        下載檔案

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