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        2026散熱產業前瞻：AI算力升級下的液冷新變局 (研討會簡報)
        2026 Thermal Management Industry Outlook: The New Liquid Cooling Landscape in the AI Computing Era
        • 2026/06/24
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        3C與新興應用關鍵零組件顯示器、感測技術與應用

        簡報大綱

        • 全球發展現況
          • AI帶動資料中心用電快速成長
          • PUE改善趨緩，全球加速推動低PUE政策
        • 臺廠競爭動能
          • 臺灣散熱產值 2025年回顧&2026年預估
          • 2026 NVIDIA MGX生態系供應鏈關鍵角色
          • 國際廠商競爭策略
        • 技術發展前瞻
          • 全球散熱專利趨勢與布局
          • 從 COMPUTEX 2026看次世代液冷趨勢
         

        簡報內容

        2026散熱產業前瞻：AI算力升級下的液冷新變局
        NO.1
        全球發展現況
        NO.2
        AI晶片功耗快速成長，2020-2026年 成長逾5倍 成長逾5倍
        NO.3
        AI推動資料中心用電需求快速增長
        NO.4
        PUE改善漸緩，傳統散熱逼近極限，能源壓力衝擊資料中心營運
        NO.5
        政府使企業加速推動低PUE資料中心投資
        NO.6
        四大CSP加速液冷導入，資料中心PUE全面降至1.2以下
        NO.7
        散熱產業迎來新一波成長機會
        NO.8
        全球發展現況
        NO.9
        散熱模組產業範疇
        NO.10
        資料中心液冷系統
        NO.11
        產品價值鏈提升推動產值創新高，2025年達新臺幣3,095億元
        NO.12
        AI需求主導市場，散熱產業淡季不淡
        NO.13
        量價齊揚、結構升級，2026年產值上看新臺幣5,000億元
        NO.14
        2026 NVIDIA MGX Ecosystem
        NO.15
        2026 NVIDIA MGX Ecosystem
        NO.16
        國際大廠策略重點與動態分析
        NO.17
        全球發展現況
        NO.18
        全球散熱專利十年 CAGR 17%，液冷占比突破八成
        NO.19
        伺服器散熱占 9 成專利佈局，單相DLC技術為當今主流
        NO.20
        剖析全球散熱競爭力：結合核心產業特性深化佈局
        NO.21
        從 COMPUTEX 2026看次世代液冷趨勢
        NO.22
        台達電：封裝蓋板到 MW級 CDU的完整解決方案
        NO.23
        緯穎：前瞻布局雙面液冷板與金剛石微通道技術
        NO.24
        雙鴻：無風扇設計定義次世代機櫃標準
        NO.25
        全球發展現況
        NO.26
        陳祉妤 產業分析師
        NO.27
        下載檔案

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