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        從COMPUTEX 2026看電子零組件發展趨勢
        Key Trends in Electronic Components from COMPUTEX 2026
        • 2026/06/15
        • 2710
        • 98
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        3C與新興應用關鍵零組件顯示器、感測技術與應用

        簡報大綱

        • AI Factory帶動基礎設施全面升級
        • 高速互連成為AI擴展關鍵
        • 顯示技術持續拓展應用場景
        • IEKView
         

        簡報內容

        從COMPUTEX 2026
        NO.1
        COMPUTEX 2026趨勢觀察
        NO.2
        大綱1
        NO.3
        AI伺服器走向機櫃級平台，高階PCB需求上升
        NO.4
        AI資料中心MGX伺服器機櫃電源供應架構
        NO.5
        AI應用發展新一代高效率電源轉換
        NO.6
        台達電：封裝蓋板到MW級CDU的完整解決方案
        NO.7
        緯穎：前瞻布局雙面液冷板與金剛石微通道技術
        NO.8
        雙鴻：無風扇設計定義次世代機櫃標準
        NO.9
        大綱2
        NO.10
        AI伺服器走向光互連，推升PCB材料與設計門檻
        NO.11
        光學引擎與ASIC深度整合，發展Scale-Up光互連
        NO.12
        光纖連接器朝高密度、低損耗、易安裝維護發展
        NO.13
        大綱3
        NO.14
        電子紙應用領域持續擴大
        NO.15
        高階AI筆電面板走向Tandem OLED
        NO.16
        顯示產品新興應用發展
        NO.17
        大綱4
        NO.18
        IEKView
        NO.19
        以上簡報所提供之資訊，在尖端科技發展與產業變動中，無法保證資訊的時效性及完整性，使用者應自行承擔因使用本簡報資料可能產生之任何損害。著作權歸工研院所有，非
        NO.20
        下載檔案

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