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AI趨動下高頻高速銅箔材料市場發展趨勢 (研討會簡報)

AI-Driven Market Trends for High-Frequency and High-Speed Copper Foil Materials

2026/05/28
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葉靜玟

高頻應用材料

簡報大綱

HVLP定義與驅動背景
市場現況
供給格局
台灣廠商的機會與威脅

簡報內容

AI趨動下高頻高速銅箔材料 — NO.1

NO.2

名詞定義 — NO.3

高頻化驅動銅箔粗糙度升級，關鍵在低損耗與附著力平衡 — NO.4

不同 HVLP 世代對應不同損耗等級 CCL 及 AI 應用節點 — NO.5

AI伺服器不只推升 CCL，也推動銅箔用量與等級升級 — NO.6

HVLP 出貨量快速成長，大致對應 AI 伺服器量產週期 — NO.7

整體銅箔台中占量體，高階HVLP仍由日系主導 — NO.8

非 HVLP 銅箔市場結構以 RTF 為主要成長動能 — NO.9

銅箔價格：一般品受成本支撐，高階品靠加工費附加價值 — NO.10

技術重心往高階世代移動，2026 年 HVLP3 / 4 佔比上升 — NO.11

HVLP供應格局：日系高階量產/台系加速補位/中系崛起 — NO.12

中國銅箔廠轉向HVLP，高階市場面臨產能重分配 — NO.13

HVLP需求成長明確，但獲利關鍵在產品組合與放量節奏 — NO.14

韓國威脅在於「非中資高階替代」與 CCL 材料鏈協同 — NO.15

台廠高階銅箔加速升級，HVLP4/5 量產待突破 — NO.16

台灣成高階銅箔關鍵生產基地，日系擴產與台廠升級並進 — NO.17

台灣成高階銅箔關鍵生產基地，日系擴產與台廠升級並進 — NO.18

三井在台布局不只是設廠，而是嵌入台灣高階PCB供應鏈 — NO.19

電解銅箔設備端是高階供給的隱性門檻 — NO.20

日系設備定義高階品質，中系設備改寫擴產速度 — NO.21

HVLP 4/5 銅箔量產競速，表面工程成技術門檻 — NO.22

HVLP具卡點價值，但台廠議價力仍受供應鏈結構限制 — NO.23

葉靜玟副研究員 — NO.24

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